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锡条,锡渣在焊锡过程中能产生什么性能和作用呢
      大家都知道锡渣量的多少和温度有直接关联,工作温度:KY-1型不得超越300℃,KY-2型不得超越420℃。当锡外表有蓝色彩发生,很难刮掉,原因是破坏了抗氧化剂的功能.浸锡时应留意操作姿势。尽量防止将PCB板垂直浸入锡液,当PCB板垂直浸入锡面时,易构成“浮件”发生。而没有助剂的无铅锡条是不能够进行电子原件的焊接,这是由于它不具备润湿性,扩展性。而进行的焊接会发生飞溅,焊点构成欠好,长期研制得出助剂的功能影响到焊锡条焊接的功能。
  焊锡条效果
  手工电子原器材焊接使用的焊锡条,是由锡合金和助剂两部分组成,在电子焊接时,焊锡条与电烙铁配合,优质的电烙铁供给安稳继续的熔化热量,焊锡条以作为填充物的金属加到电子原器材的外表和缝隙中,固定电子原器材成为焊接的主要成分,焊锡条的组成与焊锡条的质量密不可分,将影响到焊锡条的化学性质和机械功能和物理性质。
  焊锡条标准分类
  根据不同的状况,焊锡条有几种分类的办法:
  按金属合金材料来分类:可分为锡铅合金焊锡条,纯锡焊锡条,锡铜合金焊锡条,锡银铜合金焊锡条,锡铋合金焊锡条,锡镍合金焊锡条及特殊含锡合金材质的焊锡条;
  按焊锡条的助剂的化学成份来分类:可分为松香芯焊锡条,免清洗焊锡条,实芯焊锡条,权脂型焊锡条,单芯焊锡条,三芯焊锡条,水溶性焊锡条,铝焊焊锡条,不锈钢焊锡条;
  按熔解温度来分类:可分为低温焊锡条,常温焊锡条,高温焊锡条。

  另外容易发生“锡爆”(轻微时会发生“扑”“扑”的声音,严峻的会有锡液溅起。主要原因是PCB 板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密布时,会有冷空气遇热迅速膨胀。然后发生锡爆现象)。正确操作应是将PCB 板与锡液外表呈30度斜角浸入,当PCB板与锡液触摸时,渐渐向前推进PCB板,使PCB板与液面呈平行状况,然后以30度角拉起.



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